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　　我们经常会遇到一些客户询问，点胶机的使用与哪些因素有关，胶水的质量会影响点胶机的正常使用吗?点胶机本身对胶水的质量有哪些要求呢?相信很多客户朋友都在关注这个问题，无锡鹏飞科技在这里就为大家普及下相关的知识，希望对你有所帮助。

　　点胶机设备本身是控制胶水吐出量和吐出时间的装置，因此在使用点胶机前要先排除影响点胶质量问题都先解决掉，胶水就是其中一个需要检查排除的因素。

　　在点胶机使用时，胶水一定不能有气泡，一个小小气就会造成没有胶水的情况，出现空打现象，导致产生质量下降，所以每次中途更换胶管时必须排空连接处，对于胶水的固化，一般生产厂家已给出温度曲线。在实际应尽可能采用较高温度来固化，使胶水固化后有足够强度。

　　点胶机胶水的粘度直接影响点胶的质量。粘度大，则胶点会变小，甚至拉丝;粘度小，胶点会变大，进而可能渗染出来。

　　GS-600是一款基于半导体封装和SMT最新点胶工艺要求而开发的高速高精度、全自动在线式喷射点胶系统，采用更稳固的大理石框架结构、更高效的直线电机传动、压电式喷射阀和百级防尘设计，满足行业越来越苛刻的点胶工艺和系统稳定性的要求。

　　主要应用于晶片/芯片的一级封装underfill、overfill、edgebond，以及SMT二级封装的underfill、encap、overfill等工艺。

　　系统集成了丰富的工艺组件，可选择底部加热、自动称重、自动清胶、激光测高、在线UV固化、等离子风枪等多种功能模块组合。

　　同时，针对半导体封装和SMT行业特点，可选配前道预热及物料检测，后道保温及作业质量检测，进一步提高智能化水平，提高生产良率和系统稳定性。

　　在使用点胶机的过程中，我们发现不同粘度的胶水，选取合理的背压和点胶速度。想了解更多内容的话，可以一直关注我们的网站!感谢你的浏览!

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