详细描述
LS系列 百级防尘版
高速 高精度
新一代自主核心压电喷射技术
丰富的工艺积累和组件选择
LS-600是一款基于半导体封装和SMT最新点胶工艺要求而开发的高速高精度、全自动在线式喷射点胶系统,采用更稳固的大理石框架结构、更高效的直线电机传动、压电式喷射阀和百级防尘设计,满足行业越来越苛刻的点胶工艺和系统稳定性的要求。
主要应用于晶片/芯片的一级封装underfill、overfill、edgebond,以及SMT二级封装的underfill、encap、overfill等工艺。
系统集成了丰富的工艺组件,可选择底部加热、自动称重、自动清胶、激光测高、在线UV固化、等离子风枪等多种功能模块组合。
同时,针对半导体封装和SMT行业特点,可选配前道预热及物料检测,后道保温及作业质量检测,进一步提高智能化水平,提高生产良率和系统稳定性。
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▍标准配置
GS-600柜式三轴运动平台 视觉识别系统 清洁 / 校准模块 激光测高装置 声光报警模块 气压稳定模块 低液位检测 单轨输送模块
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▍可选配置
压电喷射模块 气动喷射模块 称重模块 轨道的加热模块 工装吸附模块 双轨 自动上下料模块 |
▍典型应用
FPC / PCB
半导体一级封装underfill、overfill、
edge bond等工艺
SMT二级封装underfill、encap、
overfill等工艺
MEMS麦克风气压计
CCM
指纹识别
规格参数
来源:http://www.asoaring.com/supply/6.html
发布时间 : 2018/7/11 0:00:00